特許
J-GLOBAL ID：200903059800763703
積層セラミック電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-050537
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251173
出願日： 1998年03月03日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：
【要約】【課題】 デラミネーションのような構造欠陥がなく、内部電極およびセラミック層の薄層化を可能にした、積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】 内部電極8,9の厚みを0.2〜0.7μmと薄くすることによって、セラミック層2の厚みを3μm以下に薄くしても、デラミネーションが生じにくくする。好ましくは、セラミック層2のセラミックグレインの平均粒径を0.5μm以下とし、内部電極8,9とセラミック層2との界面における凹凸を小さくし、また、内部電極8,9を形成するために用いられるペースト中のニッケル等の金属粉末の平均粒径を10〜200nmとし、内部電極8,9の金属充填密度および平滑性を向上させ、内部電極8,9のカバレッジの低下を防止する。
請求項（抜粋）：
セラミック原料粉末を焼結させて得られた複数の積層されたセラミック層と、前記セラミック層間の特定の界面に沿って位置されかつ金属粉末を焼結させて得られた内部電極とを含む、積層体を備える、積層セラミック電子部品であって、前記内部電極の厚みが0.2〜0.7μmであることを特徴とする、積層セラミック電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/12 352
, H01G 4/30 301
H01G 4/12 352
, H01G 4/30 301 C
