特許
J-GLOBAL ID：200903077532185104
配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-180590
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007514
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【目的】被充填基板に形成したスルーホールに樹脂ペーストを充填、穴埋めする場合に、印刷した樹脂ペーストを加熱硬化させた際、スルーホール内の充填樹脂の表面が被充填基板の表面よりも凹む(ブリードアウト)を防止でき、作業行程を減らすことにより安価に製造できる配線基板の製造方法を提供すること。【構成】本発明の配線基板の製造方法は、表面及び裏面を有し、スルーホール形成領域2内に、表面および裏面間を貫通するスルーホール3を複数備える被充填基板を用意する。そして、このスルーホール3内に樹脂ペースト10を充填して穴埋め印刷するとともに、スルーホール形成領域2を包囲するようにダミー印刷部9を形成し、さらにスルーホール形成領域2内のスルーホール3の密度が疎の部分にもダミー印刷部9を形成する。このため、従来のようにスルーホール3内の充填樹脂12が被充填基板1の表面より凹むことがない。
請求項（抜粋）：
表面と裏面間を貫通する複数のスルーホールを被充填基板のうちのスルーホール形成領域に形成する工程と、上記表面側から上記スルーホール内に樹脂ペーストを充填して穴埋め印刷するとともに、上記表面上に上記樹脂ペーストと同じ樹脂ペーストを印刷し、ダミー印刷部を形成する工程と、を含み、上記ダミー印刷部は、少なくとも上記スルーホール形成領域を包囲して形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。
Fターム (17件)：
5E317AA24
, 5E317BB01
, 5E317BB12
, 5E317BB14
, 5E317BB19
, 5E317BB25
, 5E317CC22
, 5E317CC25
, 5E317CC32
, 5E317CC33
, 5E317CC51
, 5E317CD01
, 5E317CD21
, 5E317CD25
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG17
