特許

J-GLOBAL ID：200903077534979302

半導体接続用基板

発明者： 東口 昌浩
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 瀧野 秀雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-041707
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238761
出願日： 1998年02月24日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】【課題】 半導体接続用基板の作成費用や作成時間を低減し、高い生産性や部品の共用化を実現すること。【解決手段】 基板上に表面実装される半導体ベアチップ41,42上に形成されている複数の電極パッド20,...,20の各々と所定の対応関係を保存した状態で導電性接続手段を介して接続された際に外部と半導体ベアチップ41,42との間における信号または電力の入出力を媒介するための複数の接続用電極30,...,30が形成され、接続用電極30,...,30の各々は、半導体ベアチップ41,42が搭載される所定の搭載面41A,42Aの中心部分付近から搭載面41A,42Aの延在する方向に放射状に、少なくとも半導体ベアチップ41,42端よりも外側にはみ出す程度の所定寸法だけ細長い電極形状を有する。

請求項（抜粋）：

半導体ベアチップを表面実装するための半導体接続用基板であって、基板上に表面実装される半導体ベアチップ上に形成されている複数の電極パッドの各々と所定の対応関係を保存した状態で導電性接続手段を介して接続された際に外部と当該半導体ベアチップとの間における信号または電力の入出力を媒介するための複数の接続用電極が形成され、当該接続用電極の各々は、当該半導体ベアチップが搭載される所定の搭載面の中心部分付近から当該搭載面の延在する方向に放射状に、少なくとも当該半導体ベアチップ端よりも外側にはみ出す程度の所定寸法だけ細長い電極形状を有することを特徴とする半導体接続用基板。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/18

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/50 S ,  H05K 1/18 U ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-149522
  
• 特開平3-149522
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-318282   出願人：日本電気株式会社
• 特開平3-149522