特許
J-GLOBAL ID:200903077560738569
ダイヤモンドpn接合ダイオードおよびその作製方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (2件):
福田 武通 (外3名)
, 福田 武通 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-244883
公開番号(公開出願番号):特開2001-068687
出願日: 1999年08月31日
公開日(公表日): 2001年03月16日
要約:
【要約】【課題】 イオン注入法を用いてpn接合を実現し、ダイヤモンド半導体を電子デバイスとして活用できるようにする。【解決手段】 この発明のダイヤモンドpn接合体20は、基板11上に形成したp型ダイヤモンド薄膜層21と、このp型ダイヤモンド薄膜層21上に高品質アンドープダイヤモンド薄膜層22iを形成し、その高品質アンドープダイヤモンド薄膜層22iに不純物をイオン注入してなるn型ダイヤモンド薄膜層23と、を備えることを特徴としている。
請求項(抜粋):
基板上に形成したダイヤモンドpn接合ダイオードにおいて、上記基板上に形成したp型ダイヤモンド薄膜層と、上記p型ダイヤモンド薄膜層上に高品質アンドープダイヤモンド薄膜層を形成し、その高品質アンドープダイヤモンド薄膜層に不純物をイオン注入してなるn型ダイヤモンド薄膜層と、を備えることを特徴とするダイヤモンドpn接合ダイオード。
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