特許
J-GLOBAL ID：200903077597327399

LEDアレーヘッドの製造方法

発明者：
峯 隆太

峯 隆太 について

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白石 光生

白石 光生 について

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関谷 利幸

関谷 利幸 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-283132
公開番号（公開出願番号）：特開2001-096802
出願日： 1999年10月04日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
要約：
【要約】【課題】 ベース基板とアルミ基台とのシリコン系接着剤による接着が完了する前に次の工程に進むことを可能とするLEDアレイヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】 ベース基板212と、該ベース基板上に列状に整列して載置され、複数のLED発光素子を列状に整列して構成した、複数の半導体チップ211と、複数の半導体チップを所望の駆動信号により駆動する電子回路部品を搭載したドライバ基板と、ベース基板とドライバ基板を取り付けるアルミ基台512と、を備えるLEDアレーヘッドの製造方法において、ベース基板とアルミ基台とを弾性接着剤511と共に該弾性接着剤より硬化時間が短くかつ弾力性の低い即効性の硬化接着剤111により接着する工程を有する。
請求項（抜粋）：
ベース基板と、該ベース基板上に列状に整列して載置され、複数のLED発光素子を列状に整列して構成した、複数の半導体チップと、前記複数の半導体チップを所望の駆動信号により駆動する電子回路部品を搭載したドライバ基板と、前記ベース基板と前記ドライバ基板を取り付けるアルミ基台と、を備えるLEDアレーヘッドの製造方法において、前記ベース基板と前記アルミ基台とを弾性接着剤と共に該弾性接着剤より硬化時間が短くかつ弾力性の低い即効性の硬化接着剤により接着する工程を有することを特徴とするLEDアレーヘッドの製造方法。
IPC (5件)：
B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455 ,  H01L 27/15 ,  H01L 33/00
FI (3件)：
H01L 27/15 B ,  H01L 33/00 N ,  B41J 3/21 L
Fターム (18件)：
2C162AE01 ,  2C162AE28 ,  2C162AG01 ,  2C162AG05 ,  2C162AG07 ,  2C162AG15 ,  2C162AH72 ,  2C162AH84 ,  2C162FA04 ,  2C162FA17 ,  5F041BB25 ,  5F041BB27 ,  5F041CA07 ,  5F041CB22 ,  5F041DA20 ,  5F041DB07 ,  5F041DC66 ,  5F041FF13
引用特許：
審査官引用 (21件)
  • 特開平2-304519
  • 特開平2-304519
  • 発光素子アセンブリ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-158720   出願人：日本精機株式会社
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