熱電モジュールおよび熱電モジュールを用いた温度調整プレート

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木村高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-254872
公開番号（公開出願番号）：特開2001-082829
出願日： 1999年09月08日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】本発明の課題は、被温度制御体の温度分布を任意に調整することの可能な熱電モジュール、および載置プレートの温度分布を任意に調整することの可能な熱電モジュールを用いた温度調整プレートの提供を目的とする。本発明の熱電モジュール4,14,34は、載置プレート(被温度制御体)2の接触面に対する熱電素子p,nの配置密度を同心的に相違させている。本発明に関わる熱電モジュールを用いた温度調整プレート1,10,30は、載置プレート2の接触面に対する熱電素子p,nの配置密度を同心的に相違させている。

請求項（抜粋）：

被温度制御体に接触し、多数個の熱電素子を前記被温度制御体の接触面の全域に亘って分散配置するとともに、隣接する熱電素子を電極により互いに接続して成る熱電モジュールであって、前記熱電素子の前記被温度制御体の接触面に対する配置密度を同心的に相違させたことを特徴とする熱電モジュール。

引用特許：

審査官引用 (7件)

熱伝装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-250407 出願人：株式会社竹中工務店
半導体ウェハの冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-274925 出願人：ソニー株式会社
特開平4-359765

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