特許
J-GLOBAL ID：200903077612635496
セラミックス多層基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-275796
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131156
出願日： 1993年11月04日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】 ホットプレス焼成時に生じるXY軸方向の寸法ばらつきを確実に低減できるセラミックス多層基板の製造方法を提供すること。【構成】 複数枚の窒化アルミニウム製のグリーンシート1から積層体4を作製した後、積層体4を仮焼成する。得られた仮焼体5の外周面5aに棒体6を密接に配置する。棒体6は窒化アルミニウム製であり、かつ仮焼体5と同程度の厚さを有する。仮焼体5及び棒材6とスペーサ7とを交互に重ね合わせた後、これらをホットプレス装置の治具8内に収容する。その際、棒材6の外側面6aが治具8の内側壁8aにほぼ当接するように、両者間のクリアランスC1 を0.1mm以下に設定する。そして、常法に従ってホットプレスによる本焼成を行う。
請求項（抜粋）：
積層されたグリーンシートを仮焼成することによって得られる仮焼体の外周面に、セラミックス製でありかつ前記仮焼体と同程度の厚さを有する棒材を密接に配置すると共に、前記仮焼体及び前記棒材とスペーサとを交互に重ね合わせた後、これらをホットプレス装置の治具内に収容した状態で本焼成を行うセラミックス多層基板の製造方法において、前記治具の内側壁に前記棒材の外側面をほぼ当接させた状態にして本焼成を行うことを特徴としたセラミックス多層基板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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