特許

J-GLOBAL ID：200903077622174195

発光素子

発明者： 柳 隆之
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-229477
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049624
出願日： 2004年08月05日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：

【課題】 熱応力による発光素子の内部破壊を回避することができる発光素子を提供する。【解決手段】 発光チップ5、金属ワイヤー6および2ndワイヤボンドエリア8全てがカップ状構造物4の内側に配置されており、このカップ状構造物4の内部に形成された低応力樹脂部3によって、発光チップ5と金属ワイヤー6と金属ワイヤー6が接続されている2ndワイヤボンドエリア8とが覆われており、さらに、低応力樹脂部3およびカップ状構造物4がトランスファーモールド成形によって形成された透光性外装モールド樹脂部2によって覆われている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

発光チップと、金属ワイヤーと、金属ワイヤーが接続されているセカンドワイヤボンドエリアとが低応力樹脂部で覆われており、この低応力樹脂部の外側が硬化性樹脂を用いて形成された透光性外装モールド樹脂部で封止されていることを特徴とする発光素子。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (7件)：

5F041AA40 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA74

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 固体光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-395504   出願人：豊田合成株式会社