光モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-357381
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186608
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】光素子を樹脂封止したモールド部を有する光モジュールにおいて、スリーブとモールド部とを紫外線硬化樹脂により短時間で確実に固着させる。【解決手段】光モジュールRxには、光素子を樹脂封止して成るモールド部26が形成され、フェルール48を受容するための円筒状のスリーブ30の後端には、モールド部26の円筒形状の台部26aを嵌合するための嵌合孔42が形成されている。モールド部26の基部26cは、台部26aより小径の円筒形状または円柱形状に形成されている。台部26aの側壁に紫外線硬化樹脂UVを塗布し、嵌合孔42中に嵌合させて紫外線を照射すると、基部26bに邪魔されずに、紫外線硬化樹脂UVに直接照射され、紫外線硬化樹脂UVが短時間で確実に硬化してスリーブとモールド部とを固着する。

請求項（抜粋）：

光素子を樹脂封止して成るモールド部を有し、円筒状のスリーブ内に前記モールド部の一端部が嵌合される構造を有する光モジュールであって、前記モールド部の前記一端部を除く部分が、前記一端部の外径とほぼ同径またはそれより小径であることを特徴とする光モジュール。

IPC (5件)：

H01L 33/00 , G02B 6/42 , H01L 31/0232 , H04B 10/28 , H04B 10/02

FI (4件)：

H01L 33/00 M , G02B 6/42 , H01L 31/02 C , H04B 9/00 W

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体光源
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-072450 出願人：オムロン株式会社
発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-013463 出願人：ローム株式会社
特開昭58-039079

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