特許

J-GLOBAL ID：200903077627837281

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 平松 靖二 ,  浅井 元雄 ,  広瀬 直宏 ,  苅谷 隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-285908
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233950
出願日： 1998年09月21日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】 レーザの照射位置精度に依存せず、バイアホールの開口位置精度を確保でき、多数の孔をレーザ光照射により開けることができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 基板20にコンフォーマルマスクとなるCu膜30を設け、このCu膜に、バイアホール形成用の開口30a及び位置合わせマーク30bを形成しておく。この位置合わせマーク30bの位置をカメラ82で測定して、基板30の位置を実測し、概ね開口30aの位置にレーザを照射することにより、バイアホール用の開口26aを設ける。バイアホールの開口位置精度は、コンフォーマルマスクとなるCu膜30の開口30aの位置精度に依存することになるため、レーザの照射位置精度は低くても、バイアホールを適切な位置に形成することできる。

請求項（抜粋）：

以下の(a)〜(c)の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。(a)表面に金属膜、該金属膜に設けた開口、ならびに位置決めマークを有する層間樹脂絶縁層を導体層形成基板上に設ける工程。(b)前記位置決めマークを測定し、測定した位置決めマークの位置に基づきレーザを照射して前記金属膜の開口から露出する層間樹脂絶縁層を除去してバイアホール形成用の開口を設ける工程。(c)バイアホールおよび導体回路を形成する工程。

IPC (6件)：

H05K 3/46 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/02 ,  B23K 26/08 ,  H05K 3/00

FI (6件)：

H05K 3/46 X ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/02 A ,  B23K 26/08 F ,  H05K 3/00 N

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-223020   出願人：住友金属鉱山株式会社, 株式会社伸光製作所