特許
J-GLOBAL ID：200903086350848336
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-223020
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054942
出願日： 1997年08月05日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】 従来困難であった導体層間の接続信頼性を十分満足する微小径のビアホールを有する多層プリント配線板の製造が可能になり、またビアホール加工の際の位置精度が改善され内層ランドのパターンの小径化も可能となるなど、多層プリント配線板の高密度化に効果を有する製造方法を提供する。【解決手段】 複数の導体層と導体層間に形成された樹脂層を有し、該樹脂層に前記導体層間を導通するためレーザーによりビアホールを形成した多層プリント配線板の製造方法において、前記樹脂層の上層に形成された導体層にあらかじめレーザーの設定ビーム径より大きな孔を形成して、樹脂層を露出させた後、ビアホール底部に接合する導体回路と同一の層に形成された導体パターンを位置合せの基準としてレーザーを照射し、前記樹脂層を除去することによってビアホールを形成することを特徴とし、さらに前記樹脂層の上層に形成された導体層に形成される孔は、レーザーの設定ビーム径より50μm以上大きい多層プリン卜配線板の製造方法を特徴とする。
請求項（抜粋）：
複数の導体層と導体層間に形成された樹脂層を有し、該樹脂層に前記導体層間を導通するためレーザーによりビアホールを形成した多層プリント配線板の製造方法において、前記樹脂層の上層に形成された導体層にあらかじめレーザーの設定ビーム径より大きな孔を形成して、樹脂層を露出させた後、ビアホール底部に接合する導体回路と同一の層に形成された導体パターンを位置合せの基準としてレーザーを照射し、前記樹脂層を除去することによってビアホールを形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 X
, H05K 3/46 N
, H05K 3/00 N
