特許

J-GLOBAL ID：200903077653425234

積層構造体およびその製造方法

発明者： 江波 俊明
出願人/特許権者： 株式会社エナミ精機
代理人 (3件)： 伊藤 英彦 ,  森下 八郎 ,  吉田 博由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-059067
公開番号（公開出願番号）：特開2006-239740
出願日： 2005年03月03日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：

【課題】 簡単に拡散接合ができる積層構造体を提供する。【解決手段】 積層構造体は、板10と板20とを重ね合わせ、板10の凸部13aを板20の凹部22aに嵌合圧入して板10と板20との当接状態を維持し、嵌合圧入によって当接状態が維持された板10および板20を加熱することによって、板10と板20との対向当接面16を拡散接合する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

第1の板と第2の板とを重ね合わせて結合した積層構造体であって、 前記第1および第2の板の当接状態を維持するように第1の板の一部を第2の板内に嵌合圧入した嵌合圧入部と、 前記第1および第2の板の対向当接面を拡散接合した拡散接合部とを備える、積層構造体。

IPC (3件)：

B23K 20/00 ,  F28F 3/08 ,  F28F 3/10

FI (3件)：

B23K20/00 310L ,  F28F3/08 311 ,  F28F3/10

Fターム (4件)：

4E067BA03 ,  4E067DA13 ,  4E067EB01 ,  4E067EC02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 拡散接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-146414   出願人：石川島播磨重工業株式会社