特許

J-GLOBAL ID：200903077673218391

高温鉛フリーはんだ

発明者： 菅沼 克昭
出願人/特許権者： 菅沼 克昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-068894
公開番号（公開出願番号）：特開2004-237357
出願日： 2003年02月06日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：

【課題】半導体の内部接続やモジュール部品などのはんだ接続に使用できる柔軟で良好な接合強度を有する高温鉛フリーはんだを開発する。【解決手段】高温はんだ材料として、260°Cにおける液相率が30%程度を越えないことを目安にし、Zn-Sn系、Zn-In系、あるいはZn-In-Sn系合金を基本とする柔軟な合金およびこれを用いた製品。はんだ付け温度における固液共存状態か融点直上のはんだのぬれ性確保のために、加振することで接合性を改善する。また、AlやMgの微量添加により、耐高温高湿性を改善する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

Sn、或いはInの1種以上を最大50重量%含み、残部がZn及び不可避不純物からなることを特徴とするはんだ用Zn合金。

IPC (3件)：

B23K35/28 ,  B23K1/06 ,  H05K3/34

FI (4件)：

B23K35/28 310D ,  B23K1/06 A ,  H05K3/34 507C ,  H05K3/34 512C

Fターム (7件)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319BB10 ,  5E319CC33 ,  5E319CC58 ,  5E319GG03