特許

J-GLOBAL ID：200903077687706844

レーザモジュール

発明者： 永野 和彦
出願人/特許権者： 富士フイルム株式会社
代理人 (2件)： 柳田 征史 ,  佐久間 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-253422
公開番号（公開出願番号）：特開2007-067271
出願日： 2005年09月01日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：

【課題】 レーザモジュールにおいて、パッケージベースとパッケージフレームとの熔接歪みを安定的に抑制し、モジュールを構成する光学系の位置精度を良好とする。【解決手段】 レーザモジュール1は、板状のパッケージベース21と、パッケージベース21に熔接固定された筒状のパッケージフレーム22と、パッケージフレーム22に固定され、透光性窓23aが取り付けられたパッケージリッド23とからなるパッケージ20の内部に、複数のレーザ素子11が、透光性窓23aに向けて光を出射するようパッケージベース21に固定されて気密封止されたレーザパッケージ10を備えたものであり、パッケージベース21の板厚をT1(mm)とし、パッケージフレーム22の高さをT2(mm)としたとき、T1+T2≧22を充足するものである。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

板状のパッケージベースと、該パッケージベースに熔接固定された筒状のパッケージフレームと、該パッケージフレームに固定され、透光性窓が取り付けられたパッケージリッドとからなるパッケージの内部に、複数のレーザ素子が、前記透光性窓に向けて光を出射するよう前記パッケージベースに固定されて気密封止されたレーザパッケージを備えたレーザモジュールにおいて、 前記パッケージベースの板厚をT1(mm)とし、前記パッケージフレームの高さをT2(mm)としたとき、T1+T2≧22を充足することを特徴とするレーザモジュール。

IPC (2件)：

H01S 5/022 ,  G02B 6/42

FI (2件)：

H01S5/022 ,  G02B6/42

Fターム (24件)：

2H137AB06 ,  2H137AC11 ,  2H137BA04 ,  2H137BB02 ,  2H137BB17 ,  2H137BB25 ,  2H137BC07 ,  2H137BC11 ,  2H137BC71 ,  2H137CA15A ,  2H137CC03 ,  2H137CC07 ,  2H137CC08 ,  2H137DA23 ,  2H137DB12 ,  5F173MA02 ,  5F173MA07 ,  5F173MA08 ,  5F173MB10 ,  5F173MC06 ,  5F173ME03 ,  5F173ME23 ,  5F173MF23 ,  5F173MF39

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体レーザモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-079220   出願人：アンリツ株式会社
• 光半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-341755   出願人：日本板硝子株式会社