特許
J-GLOBAL ID：200903077701210830

下面電極付き側面使用電子部品

発明者：
石井 廣彦

石井 廣彦 について


出願人/特許権者：
株式会社シチズン電子

株式会社シチズン電子 について


代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-318502
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150138
出願日： 1996年11月15日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：
【要約】【課題】 側面に作動電子素子を有するチップ状電子部品の下面に、表面実装に適した平面状の電極端子を設けるための構成を提供する。【解決手段】 基板は平面状の端面を有し、上面に電子素子を接続するための多数の電極パターンを設け、電子素子が接続される上面電極パターンと導通する平面状の導電パターンを端面に分割して形成してチップ状電子部品とする。該電子部品の前記電子素子を側面に向けて使用するとき、前記端面に形成された平面状の導電パターンが表面実装に適する下面電極となる。
請求項（抜粋）：
平面状の端面を有し、上面に電子素子を接続するための多数の電極パターンを前記端面に平行な方向に整列させて設け、更に前記端面に前記電極パターンに接続する平面状の導電パターンを形成した、電子部品を集合状態で形成するための絶縁性の基板において、前記電極パターンに電子素子を接続し、該電子部品を含む前記基板の上面を樹脂等で保護し、かつ前記基板を前記端面に垂直な平面で複数箇所切断して個々の電子部品に分離したことにより、該電子部品は前記電子素子を側面に向けて使用するとき、前記端面に形成された前記平面状の導電パターンが下面電極となることを特徴とする下面電極付き側面使用電子部品。
IPC (2件)：
H01L 23/52 ,  H01L 33/00
FI (3件)：
H01L 23/52 E ,  H01L 33/00 E ,  H01L 33/00 N
引用特許：
審査官引用 (3件)

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