特許
J-GLOBAL ID:200903077711480526

ポリイミドシリコーン系樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岩見谷 周志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-144322
公開番号(公開出願番号):特開2004-346178
出願日: 2003年05月22日
公開日(公表日): 2004年12月09日
要約:
【課題】形成される被膜と基材との接着性が良好であり、電子部品の電極保護用途に適したポリイミドシリコーン系樹脂組成物を提供する。【解決手段】(a) 芳香族テトラカルボン酸化合物および脂環式テトラカルボン酸化合物より成る群から選ばれるテトラカルボン酸化合物と芳香族ジアミンとジアミノシロキサンとの反応生成物であるポリアミック酸、並びに、該ポリアミック酸の閉環誘導体であるポリイミドシリコーンより成る群から選ばれるポリマー、(b) 溶媒、および(c) 下記構造式(1):【化1】(式中、R1は有機基であり、R2およびR3は独立に非置換または置換の炭素原子数1〜10の1価炭化水素基であり、nは1〜3の整数である)で示される反応性シリル基含有ビスイミド化合物を含有するポリイミドシリコーン系樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(a) 芳香族テトラカルボン酸化合物および脂環式テトラカルボン酸化合物より成る群から選ばれるテトラカルボン酸化合物と芳香族ジアミンとジアミノシロキサンとの反応生成物であるポリアミック酸、並びに、該ポリアミック酸の閉環誘導体であるポリイミドシリコーンより成る群から選ばれるポリマー、 (b) 溶媒、および (c) 下記構造式(1):
IPC (2件):
C08L79/08 ,  C08K5/5455
FI (2件):
C08L79/08 Z ,  C08K5/5455
Fターム (3件):
4J002CM041 ,  4J002EX076 ,  4J002GT00
引用特許:
審査官引用 (4件)
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