特許
J-GLOBAL ID：200903077725598961
ICタグ、ICタグ用インターポーザ、およびこれらの製造方法、及びICタグ用シートの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-134176
公開番号（公開出願番号）：特開2005-316744
出願日： 2004年04月28日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：
【課題】ICタグ付きシートの製造方法を提供する。【解決手段】振動によってICチップを整列する方式のパーツフィーダにより、ICチップを整列し、整列したICチップを吸引等によってピックアップし、ピックアップしたICチップを前記基材上に搬送し、該ICチップを基材の所定位置に位置決めをして、実装するもので、前記パーツフィーダは、ICチップを振動させながら移動させて整列するための幅W1の通路と、通路の一方側に沿う側壁とを配し、且つ該通路の他方側は開放されて、整列してないICチップがその位置により自重で前記通路の他方側に落下できる構造である、整列通路部を備えており、用いるICチップは直方体で、その外部電極部(端子部)を有する端子面の長手方向の長さをa、幅をb、端子面に直交する方向である厚さをcとした場合、b=W1とし、a/bを2以上とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
シート状の基材にICチップを実装して、ICを搭載した単位のICタグ用部材あるいはICタグ部を多数シート状にして製造する、ICタグ用シートの製造方法であって、振動によってICチップを整列する方式のパーツフィーダにより、ICチップを整列し、整列したICチップを吸引等によってピックアップし、ピックアップしたICチップを前記基材上に搬送し、該ICチップを基材の所定位置に位置決めをして、実装するもので、前記パーツフィーダは、ICチップを振動させながら移動させて整列するための幅W1の通路と、通路の一方側に沿う側壁とを配し、且つ該通路の他方側は開放されて、整列してないICチップがその位置により自重で前記通路の他方側から落下できる構造である、整列通路部を備えており、用いるICチップは直方体で、その外部電極部(端子部)を有する端子面の長手方向の長さをa、幅をb、端子面に直交する方向である厚さをcとした場合、b=W1とし、a/bを2以上とすることを特徴とするICタグ用シートの製造方法。
IPC (3件)：
G06K19/077
, B42D15/10
, H01L21/50
G06K19/00 K
, B42D15/10 521
, H01L21/50 C
2C005MA19
, 2C005MB10
, 2C005NA08
, 2C005NB03
, 2C005NB15
, 2C005RA08
, 2C005RA09
, 5B035AA04
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
