特許
J-GLOBAL ID：200903079768848557

ICタグ付きシートの製造方法、ICタグの製造方法、及びその製造装置

発明者：
坂田 英人

坂田 英人 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 石川 泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-365109
公開番号（公開出願番号）：特開2005-129803
出願日： 2003年10月24日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：
【課題】 本発明は、生産性を向上させるとともに、製造コストを下げ、特に、微細のICチップを基材の所定位置に実装するICタグ付きシートの製造方法等を提供する。【解決手段】 本発明のICタグ付きシートの製造方法等は、基材2にICチップ15を実装してICタグ付きシートを製造するICタグ付きシートの製造方法であって、振動によってICチップ15を整列するためのICチップ整列工程と、整列したICチップ15を吸引によってピックアップするためのピックアップ工程と、ピックアップしたICチップ15を基材2上に搬送するためのICチップ搬送工程と、ICチップ15を基材2の所定位置に実装するために位置決めするためのICチップ位置決め工程と、ICチップ15を基材2の所定位置に実装するためのICチップ実装工程と、を具備する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
基材にICチップを実装してICタグ付きシートを製造するICタグ付きシートの製造方法であって、 振動によってICチップを整列するためのICチップ整列工程と、 整列したICチップを吸引によってピックアップするためのピックアップ工程と、 前記ピックアップしたICチップを前記基材上に搬送するためのICチップ搬送工程と、 前記ICチップを基材の所定位置に実装するために位置決めするためのICチップ位置決め工程と、 前記ICチップを前記基材の所定位置に実装するためのICチップ実装工程と、 を具備することを特徴とするICタグ付きシートの製造方法。
IPC (3件)：
H01L21/60 ,  B42D15/10 ,  G06K19/077
FI (3件)：
H01L21/60 311Q ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 K
Fターム (10件)：
2C005MA18 ,  2C005MA19 ,  2C005MB10 ,  2C005RA16 ,  5B035AA04 ,  5B035BA00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5F044AA01 ,  5F044LL07
引用特許：
審査官引用 (10件)
  • 特開平4-111330
  • ICチップ実装体の製造装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-366475   出願人：王子製紙株式会社, ケイエスシステムズ株式会社
  • 特開平1-138800
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