樹脂封止パッケージおよび電子回路装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-253948
公開番号（公開出願番号）：特開平7-111278
出願日： 1993年10月12日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：

【要約】【目的】信頼性を向上する。【構成】エリアアレイタイプの半導体チップ1の入出力端子を中間キャリア基板4に接続はんだ2によりフリップチップ接続し、半導体チップ1をモールド樹脂3で封止し、半導体チップ1と中間キャリア基板4との間にモールド樹脂と一体で同一の樹脂からなる充填樹脂9を充填し、モールド樹脂3、充填樹脂9の熱膨張率を接続はんだ2の熱膨張率よりも小さくかつ中間キャリア基板4の熱膨張率よりも大きくし、樹脂封止パッケージを接続はんだ5により絶縁配線基板6に実装する。

請求項（抜粋）：

エリアアレイタイプの半導体チップの入出力端子を中間キャリア基板に接続はんだによりフリップチップ接続し、上記半導体チップと上記中間キャリア基板との間に充填樹脂を充填し、上記半導体チップの少なくとも側部をモールド樹脂で封止した樹脂封止パッケージにおいて、上記充填樹脂の熱膨張率を上記接続はんだの熱膨張率より小さくしたことを特徴とする樹脂封止パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 23/32

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開昭61-271847
特開昭62-136865
特開平2-069945

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