特許

J-GLOBAL ID：200903077763701270

半導体装置

発明者： 熊沢 鉄雄 ,  北野 誠 ,  矢口 昭弘 ,  河野 竜治 ,  田中 直敬 ,  米田 奈柄 ,  安生 一郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-100443
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307410
出願日： 1994年05月16日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：

【要約】【目的】半導体素子〜基板間、或いは基板〜基板間の信頼性の高いバンプ接続乃至実装を提供する。【構造】半導体素子1は電気配線基板3にボンディング接続されている。この電気配線基板3は実装基板9と多数のはんだボール8により接続されている。はんだボール8は隣り合うものが互いにその径なり形なりが異なるようにすべく、各基板3,9の電極部6,7の面積を変化させている。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、該半導体素子を搭載する基板とを備え、該基板の導電部と前記半導体素子のバンプとは電気的に接続され、少なくとも該半導体素子は樹脂にて封止されてなる半導体装置において、前記基板は素子搭載面からその裏面にかけて導電部が形成され、該基板側には複数の電極部となって現われ、該基板裏面の複数の電極部がはんだバンプ形成領域となってはんだバンプを介して夫々他の回路基板におけるはんだバンプ形成領域となる複数の電極部に接続され、前記基板裏面の複数の電極部の少なくとも1つ及び/または前記他の回路基板上の複数の電極部の少なくとも1つを、大きさ及び/または形状において他の各基板電極部に対し異ならしめることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-269834
  
• 特開昭61-141146
  
• 特開平2-043748
  
• 特開昭61-159745