特許
J-GLOBAL ID：200903077777854630

剥離方法

発明者：
土居 正人

土居 正人 について

, 
大畑 豊治

大畑 豊治 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-278632
公開番号（公開出願番号）：特開2005-045074
出願日： 2003年07月23日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：
【課題】 素子を透明基板上に接着した状態で加工する際の制約を低減し、且つ紫外光の如き短波長の光を用いることなく、比較的安価な光学系を用いて素子を透明基板から分離する。さらに、安価な透明基板を用いることによって素子の製造コストを低減する。【解決手段】 金属層3は、パルスレーザ光L1から吸収したエネルギーによって熱を発生し、その熱により金属層3に接する樹脂層2の一部が加熱される。樹脂層2がアブレーションされる温度は、金属層3がアブレーションされる温度より低いことから、樹脂層2のうち金属層3に接する樹脂部2aがその熱によって瞬時にアブレーションされ、素子4を透明基板1から分離することができる。さらに、透明基板1として、通常のガラス基板の如き安価な基板を用いることができ、素子4の製造コストを低減することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
樹脂層と光吸収層とを重ねて形成し、 前記光吸収層に光を照射し、 前記光吸収層で発生する熱を前記樹脂層に伝熱することによって当該光吸収層から前記樹脂層を剥離すること を特徴とする剥離方法。
IPC (4件)：
H01L27/12 ,  B23K26/00 ,  G09F9/00 ,  H01S3/00
FI (4件)：
H01L27/12 B ,  B23K26/00 H ,  G09F9/00 338 ,  H01S3/00 B
Fターム (14件)：
4E068CA01 ,  4E068CA08 ,  4E068DA09 ,  5F072AB02 ,  5F072KK12 ,  5F072QQ02 ,  5F072RR01 ,  5F072RR03 ,  5F072SS06 ,  5F072YY06 ,  5G435AA17 ,  5G435CC09 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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