特許

J-GLOBAL ID：200903069128549280

素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法

発明者： 林 邦彦 ,  大庭 央
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-194890
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007986
出願日： 2001年06月27日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 効率的且つ精度良く素子を転写することが可能な素子の転写方法を提供する。【解決手段】 熱再剥離層2によって素子3が配列固定された第一の基板上1に、熱可塑性接着層5を有する第二の基板4を重ね合わせ、上記素子3と上記熱可塑性接着層5とが接した状態で上記熱再剥離層2及び熱可塑性接着層5を加熱冷却することにより、上記熱再剥離層2から上記素子3を剥離可能とするとともに熱可塑性接着層5を溶融後硬化し、上記素子3を第二の基板上4に転写する。

請求項（抜粋）：

熱再剥離層によって素子が配列固定された第一の基板上に、熱可塑性接着層を有する第二の基板を重ね合わせ、上記素子と上記熱可塑性接着層とが接した状態で上記熱再剥離層及び熱可塑性接着層を加熱冷却することにより、上記熱再剥離層から上記素子を剥離可能とするとともに熱可塑性接着層を溶融後硬化し、上記素子を第二の基板上に転写することを特徴とする素子の転写方法。

IPC (7件)：

H01L 27/12 ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/30 338 ,  G09F 9/33 ,  H01L 21/329 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/786

FI (6件)：

H01L 27/12 B ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/30 338 ,  G09F 9/33 Z ,  H01L 29/78 627 D ,  H01L 29/91 A

Fターム (14件)：

5C094AA43 ,  5C094BA03 ,  5C094CA19 ,  5C094EA04 ,  5C094EA07 ,  5C094GB10 ,  5F110AA16 ,  5F110GG02 ,  5F110QQ08 ,  5F110QQ16 ,  5G435AA17 ,  5G435BB04 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 表示用トランジスタアレイパネルの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-310299   出願人：シャープ株式会社
• アクティブマトリクス基板及びその製造方法、素子形成基板、中間転写基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-179214   出願人：株式会社東芝
• 薄膜デバイス装置の製造方法、薄膜デバイス装置、アクティブマトリクス基板の製造方法、アクティブマトリクス基板および電気光学装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-224332   出願人：セイコーエプソン株式会社