特許
J-GLOBAL ID：200903077781419034

レーザダイオード用冷却装置

発明者：
永野 和彦

永野 和彦 について

, 
岡崎 洋二

岡崎 洋二 について


出願人/特許権者：
富士写真フイルム株式会社

富士写真フイルム株式会社 について


代理人 (1件)： 柳田 征史 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-298934
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188462
出願日： 2002年10月11日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：
【要約】【課題】 レーザダイオードに近接したヒートパイプを得、レーザからの高熱密度の熱量を効率良く放熱する。【解決手段】 表面に、半導体レーザ素子3の共振方向に延びる、幅(a)50μm、深さ(b)300μmの溝1が複数並列して形成されたCuからなる基体2a(厚さ20mm程度)と、表面をはんだ等によって封止するCuからなる厚さ100μm(c)の板状の蓋体2bとからなるステム2とする。溝1は、内部に作動流体である純水が減圧下で封入されてヒートパイプ6を構成している。ヒートパイプ6を複数並列形成してヒートパイプアレイ6’を構成する。蓋2bの上面には、1つの素子内に、光出力100mWの発光領域4を5つ有するGaN系の半導体からなる半導体レーザ素子3がジャンクションダウンで40個並列して接着され、総出力約20Wのバーレーザを構成している。
請求項（抜粋）：
レーザダイオードを直接設置する構造体からなり、該構造体が該構造体の内部の前記レーザダイオードに近接した位置に微小流路のヒートパイプを備えていることを特徴とするレーザダイオード用冷却装置。
Fターム (3件)：
5F073AB02 ,  5F073CA07 ,  5F073FA26
引用特許：
審査官引用 (4件)
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