特許

J-GLOBAL ID：200903077807791158

バルクカセット

発明者： 森田 浩司
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小松 祐治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-046676
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222888
出願日： 1995年02月13日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】 部品装着装置への部品供給位置へ確実に電子部品を供給する。【構成】 バルク化された電子部品12が供給されプリント基板に該電子部品を装着する部品装着装置に、上記電子部品の供給を行うバルクカセット1において、上記部品装着装置への部品供給位置10まで部品入口部11から延長された部品搬送路9の該部品供給位置に一端16aが連通すると共に、正圧エアー供給口13から上記部品搬送路の部品入口部近傍まで延在する正圧エアー流通路14に他端16bが連通する負圧エアー流通路16を形成し、該負圧エアー流通路で発生する負圧エアーによって電子部品を部品供給位置へ移送する。

請求項（抜粋）：

バルク化された電子部品が供給されプリント基板に該電子部品を装着する部品装着装置に、上記電子部品の供給を行うバルクカセットにおいて、上記部品装着装置への部品供給位置まで部品入口部から延長された部品搬送路の該部品供給位置に一端が連通すると共に、正圧エアー供給口から上記部品搬送路の部品入口部近傍まで延在する正圧エアー流通路に他端が連通する負圧エアー流通路を形成し、該負圧エアー流通路で発生する負圧エアーによって電子部品を部品供給位置へ移送することを特徴とするバルクカセット。

IPC (3件)：

H05K 13/02 ,  B23P 19/00 301 ,  B65G 47/14

FI (3件)：

H05K 13/02 D ,  B23P 19/00 301 C ,  B65G 47/14 K

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 部品供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-070990   出願人：三洋電機株式会社
• 特開平1-183200
  
• 特開平4-311094