特許
J-GLOBAL ID:200903077818209027

熱圧着ツール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小池 隆彌
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-314998
公開番号(公開出願番号):特開平11-150160
出願日: 1997年11月17日
公開日(公表日): 1999年06月02日
要約:
【要約】【課題】 耐久性に優れた熱圧着ツールを提供する。【解決手段】 ツール本体1全体は酸化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素、サイアロン、窒化ホウ素もしくは五酸化タンタルのうちの何れか1つ、またはこれらのうち少なくとも2つ以上の混合物であるセラミックス材料で構成される。セラミックス材料は成型後焼結を行った後、さらに切断研磨等の機械加工を行い、所定のツール形状に加工することができ、ツール本体1の底面である押圧部2の肉厚を厚く加工することができる。このツール本体1にネジ穴3を介して電流を流すことにより、寸法を小さくしてある押圧部2近傍の電流密度が上がり温度が上昇する。そして、電気的接続を行う2つの部品の接続端子部分に押圧部2を所定の圧力で押し当てることにより、加熱と加圧とによる熱圧着を行うことができる。
請求項(抜粋):
ツール本体を加熱し、前記ツール本体の先端部に設けられた押圧部で少なくとも2つの部品を押圧することにより、前記2つの部品を電気的に接続する熱圧着ツールにおいて、少なくとも前記押圧部がセラミックス材料で形成されていることを特徴とする熱圧着ツール。
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • ボンディングツール
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-192431   出願人:富士通株式会社
  • 特開平3-198360
審査官引用 (2件)
  • ボンディングツール
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-192431   出願人:富士通株式会社
  • 特開平3-198360

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