微粉末はんだを使用したクリームはんだ

発明者：
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：村井卓雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-036161
公開番号（公開出願番号）：特開平10-230388
出願日： 1997年02月20日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】 35μm未満の微粉末はんだを使用してもはんだボールが発生し難い微粉末はんだを使用したクリームはんだを提供する。【解決手段】第1級カルボキシキル基を有するロジン誘導体を含んでなるフラックスをと微粉末用を用いたクリームはんだ。

請求項（抜粋）：

第1級カルボキシキル基を有するロジン誘導体を含んでなるフラックス及び粒径が35μm未満の微粉末はんだを用いたクリームはんだ。

IPC (4件)：

B23K 35/363 , B23K 35/22 310 , C09D 5/24 , H05K 3/34 503

FI (4件)：

B23K 35/363 E , B23K 35/22 310 A , C09D 5/24 , H05K 3/34 503 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

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