はんだペースト

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：村井卓雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-036210
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233577
出願日： 1997年02月20日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】耐疲労性とぬれ性にすぐれたはんだペーストを提供する。【解決手段】 Pb20〜50重量%,Sb0.05〜1重量%未満、In0.1〜5重量%,残部実質的にSnからなるはんだ合金粒子と、第1級カルボキシル基を有するロジン誘導体を含むフラックスからなるはんだペースト。

請求項（抜粋）：

Pb20〜50重量%,Sb0.05〜1重量%未満、In0.1〜5重量%,残部実質的にSnからなるはんだ合金粒子と、第1級カルボキシル基を有するロジン誘導体を含むフラックスからなることを特徴とするはんだペースト。

IPC (3件)：

H05K 3/34 512 , C22C 11/06 , C22C 13/00

FI (3件)：

H05K 3/34 512 C , C22C 11/06 , C22C 13/00

引用特許：

審査官引用 (8件)

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