特許

J-GLOBAL ID：200903077847273605

電子機器冷却装置

発明者： 小西 雄一朗
出願人/特許権者： 三菱製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-289215
公開番号（公開出願番号）：特開2005-057209
出願日： 2003年08月07日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】本発明の目的は、液冷式の電子機器の冷却装置において、ポンプサイズを小さくし、特にノートパソコンにおいて有用な電子機器の冷却装置を提供することにある。【解決手段】電子機器の冷却装置において、発熱部に設けた受熱部と、筐体の任意の場所の金属壁面に設けた放熱部とを任意の場所を経由して接続する熱輸送手段として潜熱蓄熱材を内包したマイクロカプセルの分散液を用いる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

電子機器の冷却装置において、発熱部に設けた受熱部と、筐体の任意の場所の金属壁面に設けた放熱部とを任意の場所を経由して接続する熱輸送手段として潜熱蓄熱材を内包したマイクロカプセルの分散液を用いることを特徴とする電子機器冷却装置。

IPC (4件)：

H01L23/473 ,  F28D15/02 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20

FI (6件)：

H01L23/46 Z ,  F28D15/02 L ,  F28D15/02 104Z ,  H05K7/20 F ,  G06F1/00 360C ,  G06F1/00 360A

Fターム (7件)：

5E322AA02 ,  5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322FA01 ,  5F036AA01 ,  5F036BA05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子機器冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-284855   出願人：株式会社日立製作所