電子部品実装済完成品の製造方法及び電子部品実装済完成品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-337728
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142797
出願日： 2001年11月02日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】【課題】薄型で小型の電子部品実装済完成品の製造方法、及び電子部品実装済完成品を提供する。【解決手段】第1電子部品101-1、105-1を基材140に埋没後、埋設された第1電子部品に対し第1回路パターン115を形成して電子部品実装済部品150を完成させる。その後、該電子部品実装済部品の上記第1回路パターン上に第2電子部品を実装して、電子部品実装済完成品を完成する。該方法によれば、上記基材の厚み分モジュール厚を薄くすることができ、又、電子部品を表面実装することから任意のサイズ及び種類の電子部品を用いることができる。

請求項（抜粋）：

基材(140)内へ第1電子部品(101-1、105-1)を埋設し、該埋設された上記第1電子部品の電極(113、106)と電気的に接続する第1回路パターン(115)を上記基材の回路形成面(141)に形成して上記電極と上記第1回路パターンとの電気的接続を行った電子部品実装済部品(150)を作製した後、上記電子部品実装済部品における上記基材の上記第1回路パターン上に第2電子部品(101-2、105-2)を実装することを特徴とする、電子部品実装済完成品の製造方法。

IPC (9件)：

H05K 1/18 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H05K 3/12 610 , H05K 3/28 , H05K 3/32 , H05K 3/34 507 , H05K 3/46

FI (8件)：

H05K 1/18 R , H05K 3/12 610 A , H05K 3/28 F , H05K 3/32 B , H05K 3/34 507 C , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H01L 25/08 Z

Fターム (76件)：

5E314AA24 , 5E314AA32 , 5E314AA36 , 5E314AA37 , 5E314BB02 , 5E314BB11 , 5E314CC15 , 5E314FF05 , 5E314FF13 , 5E314FF14 , 5E314FF21 , 5E314GG01 , 5E319AA03 , 5E319AA08 , 5E319AA09 , 5E319AB06 , 5E319AC02 , 5E319AC11 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CC61 , 5E319CD11 , 5E319CD26 , 5E319GG01 , 5E319GG20 , 5E336AA07 , 5E336AA08 , 5E336AA14 , 5E336BB02 , 5E336BB03 , 5E336CC32 , 5E336CC53 , 5E336CC58 , 5E336GG30 , 5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343BB44 , 5E343BB72 , 5E343DD03 , 5E343DD23 , 5E343DD33 , 5E343GG11 , 5E343GG20 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346BB16 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346CC34 , 5E346CC37 , 5E346CC39 , 5E346DD02 , 5E346DD16 , 5E346DD22 , 5E346DD33 , 5E346DD34 , 5E346DD45 , 5E346EE01 , 5E346FF18 , 5E346GG13 , 5E346GG15 , 5E346GG19 , 5E346GG25 , 5E346GG28 , 5E346HH24 , 5E346HH32

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭54-158669
特開昭57-118690
回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-328215 出願人：松下電器産業株式会社

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