カルビノール官能基シリコーン樹脂もしくは無水物官能基シリコーン樹脂を含有しているコーティング組成物

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：曾我道治 , 古川秀利 , 鈴木憲七 , 梶並順 , 大宅一宏
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-538082
公開番号（公開出願番号）：特表2008-518050
出願日： 2005年10月20日
公開日（公表日）： 2008年05月29日
要約：

照射もしくは熱硬化可能なコーティング組成物が、脂環式エポキシド樹脂、カルビノール官能基シリコーン樹脂もしくは無水物官能基シリコーン樹脂、および、熱もしくは光活性化酸触媒を含有する。有機ポリオールも、任意成分として、本組成物において包含されてもよい。本組成物は、照射硬化可能なコーティングとして、接着剤として、光により画定可能なコーティングとして、もしくは熱硬化コーティングとして、有用である。該脂環式エポキシド樹脂は、丈夫さおよび接着性を、本組成物に加える一方、該カルビノール官能基シリコーン樹脂もしくは該無水物官能基シリコーン樹脂は、耐水性、天候順応性、熱安定性、および柔軟性を有する本組成物を与える。

請求項（抜粋）：

(a)20〜300重量部の脂環式エポキシド樹脂; (b)100重量部のカルビノール官能基シリコーン樹脂、無水物官能基シリコーン樹脂、もしくはこれらの混合物、但し、50重量部より多い該無水物官能基シリコーン樹脂があってはならない;および (c)0.01〜10重量部の熱もしくは光活性化酸触媒を含む、照射もしくは熱硬化可能な組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/40 , C08G 59/68 , C09D 163/00 , C09D 183/04 , C09D 7/12 , C09D 183/06

FI (6件)：

C08G59/40 , C08G59/68 , C09D163/00 , C09D183/04 , C09D7/12 , C09D183/06

Fターム (56件)：

4J036AC08 , 4J036AG06 , 4J036AH06 , 4J036AJ08 , 4J036AJ09 , 4J036DB15 , 4J036FB03 , 4J036FB11 , 4J036FB12 , 4J036FB16 , 4J036GA03 , 4J036GA19 , 4J036GA24 , 4J036GA28 , 4J036HA02 , 4J036HA12 , 4J036JA01 , 4J036JA06 , 4J038DB041 , 4J038DB072 , 4J038DB152 , 4J038DL031 , 4J038DL041 , 4J038GA03 , 4J038JA03 , 4J038JB01 , 4J038JC17 , 4J038KA04 , 4J038NA03 , 4J038NA12 , 4J038NA14 , 4J038PA17 , 4J038PB05 , 4J038PB07 , 4J038PC02 , 4J038PC08 , 4J246AA03 , 4J246AB01 , 4J246AB06 , 4J246AB12 , 4J246AB13 , 4J246AB14 , 4J246AB15 , 4J246BA11X , 4J246BA370 , 4J246CA53X , 4J246CA530 , 4J246CA66X , 4J246CA660 , 4J246FA131 , 4J246GC02 , 4J246GC23 , 4J246HA22 , 4J246HA32 , 4J246HA56 , 4J246HA57

引用特許：

審査官引用 (5件)

樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-329303 出願人：株式会社東芝
特開平3-109428
特開平3-106936

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