特許

J-GLOBAL ID：200903077889559320

アンダーフィル材、それを備えた半導体装置及びその製造方法

発明者： 庄司 一隆
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-185462
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015651
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】 非破壊で容易に充填不良及び内部のボイドの存在を検査することができるアンダーフィル材、それを備えた半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 アンダーフィル材1の樹脂材中には、Sn化合物、Pb化合物、Ba化合物、Sr化合物、Ce化合物、Cs化合物、Bi化合物、ランタノイド化合物及びアクチノイド化合物からなる群から選択された少なくとも1種の化合物を含有する粒子又はSn、Pb、Ba、Sr、Ce、Cs、Bi、ランタノイド及びアクチノイドからなる群から選択された少なくとも1種の元素を含有する非晶質の粒子が分散されている。

請求項（抜粋）：

樹脂材と、この樹脂材中に分散しSn化合物、Pb化合物、Ba化合物、Sr化合物、Ce化合物、Cs化合物、Bi化合物、ランタノイド化合物及びアクチノイド化合物からなる群から選択された少なくとも1種の化合物を含有する粒子と、を有することを特徴とするアンダーフィル材。

IPC (6件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3/00 ,  C08L101/16 ,  H01L 21/56 ,  H05K 1/18

FI (5件)：

H01L 23/30 R ,  C08K 3/00 ,  H01L 21/56 E ,  H05K 1/18 L ,  C08L101/00

Fターム (28件)：

4J002AA011 ,  4J002AA021 ,  4J002DE096 ,  4J002DE156 ,  4J002DG026 ,  4J002DG046 ,  4J002DL006 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA04 ,  4M109EB18 ,  4M109EC20 ,  4M109GA10 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336CC32 ,  5E336CC43 ,  5E336EE01 ,  5E336EE07 ,  5E336GG12 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA04 ,  5F061CB02 ,  5F061GA03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• BGA型パッケージ実装基板及びBGA型パッケージ実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-280925   出願人：株式会社デンソー
• 特開昭55-148447
  
• 特開昭63-031142