特許
J-GLOBAL ID：200903033739363021
BGA型パッケージ実装基板及びBGA型パッケージ実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-280925
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125833
出願日： 1996年10月23日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：
【要約】【課題】 X線を用いた半田接続状態の検査も実行でき、それでいて金属製の放熱部材を使用した放熱能力の向上も図ることのできるBGA型パッケージ実装基板及びBGA型パッケージ実装方法を提供する。【解決手段】 回路基板30には、BGA型パッケージ1から半田ボール20を介して伝達された熱を基板裏面側に伝達する放熱用スルーホール34を設けておき、?@まず、回路基板30の表面にBGA型パッケージ1を配置してリフロー半田付け法により半田付けし、?A次に、回路基板30とBGA型パッケージ1との半田接続状態をX線検査し、?BそのX線検査が終了した後、回路基板30の裏面側に、回路基板30の放熱用スルーホール34から伝達された熱を放出するための放熱部材40を取り付ける。
請求項（抜粋）：
塗布した半田ボールを加熱溶融するリフロー半田付け法によって回路基板の表面にBGA型パッケージを実装したBGA型パッケージ実装基板であって、前記回路基板には、前記BGA型パッケージから半田ボールを介して伝達された熱を、回路基板裏面側に伝達する熱伝達部が設けられており、その熱伝達部から伝達された熱を放出するための放熱部材を、前記回路基板の裏面側に設けたことを特徴とするBGA型パッケージ実装基板。
IPC (3件)：
H01L 23/36
, H01L 23/40
, H05K 3/36
H01L 23/36 D
, H01L 23/40 A
, H05K 3/36 B
