特許
J-GLOBAL ID：200903077893014398
導電性樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-010685
公開番号（公開出願番号）：特開平8-199076
出願日： 1995年01月26日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：
【要約】【目的】 IC包装用導電性樹脂組成物を提供すること。【構成】 (A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はABS系樹脂の少なくとも1種類から選ばれた熱可塑性樹脂、(B)カーボンブラック及び(C)オレフィン系樹脂を特定割合含有し、かつ、その組成物の表面固有抵抗値が102 〜1010ΩであるIC包装用導電性樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はABS系樹脂の少なくとも1種類から選ばれた熱可塑性樹脂、(B)カーボンブラック及び(C)オレフィン系樹脂からなるIC包装用導電性樹脂組成物において、(a)前記(A)熱可塑性樹脂100重量部に対し(B)カーボンブラック5〜50重量部を含有し、かつ、前記(A)熱可塑性樹脂と(B)カーボンブラックの合計量100重量部に対し(C)オレフィン系樹脂1〜30重量部を含有してなり、かつ、(b)導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が102 〜1010Ωであることを特徴とするIC包装用導電性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L101/00 LSY
, C08K 3/04 KAB
, C08L 25/04 KFV
, C08L 71/02 LQJ
