はんだリフロー方法及び装置

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：村井卓雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-037345
公開番号（公開出願番号）：特開平6-226437
出願日： 1993年02月03日
公開日（公表日）： 1994年08月16日
要約：

【要約】【目的】電気素子をはんだ付けする印刷パターンのファインピッチ化、はんだフラックスの寿命延長、リフロー温度の低下、リフローの際の還元ガスの再利用、リフロー後の洗浄の省略または簡便化を図る。【構成】還元ガス雰囲気内にてクリームはんだをリフローする方法において、主として水素ガスからなり、外部から独立した還元ガス雰囲気を内部に有する容器1内にてリフローを行う。

請求項（抜粋）：

還元ガス雰囲気内にてクリームはんだをリフローする方法において、主として水素ガスからなり、外部から独立した還元ガス雰囲気を内部に有する容器内にてリフローを行うことを特徴とするはんだリフロー方法。

IPC (6件)：

B23K 1/008 , B23K 31/02 310 , F27B 5/04 , F27B 17/00 , F27D 7/00 , H05K 3/34

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭52-108355
特開平3-008596
特公昭42-023689

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