特許
J-GLOBAL ID：200903077941715204

多層配線基板及びその製造方法

発明者：
高見 征一

高見 征一 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-128198
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312472
出願日： 1996年05月23日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：
【要約】【課題】有機樹脂絶縁層の上面に形成される段差によって薄膜配線導体に断線が生じる。【解決手段】絶縁基板1上に、有機樹脂絶縁層2と薄膜配線導体3とを交互に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体3を各有機樹脂絶縁層2に設けたスルーホール5内に形成したスルーホール導体6を介して接続して成る多層配線基板であって、前記薄膜配線導体3の厚みが有機樹脂絶縁層2に設けたスルーホール5の径の1/2以上であり、且つスルーホール導体6がスルーホール5を完全に埋めている。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に、有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体とを交互に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体を各有機樹脂絶縁層に設けたスルーホール内に形成したスルーホール導体を介して接続して成る多層配線基板であって、前記薄膜配線導体の厚みが有機樹脂絶縁層に設けたスルーホールの径の1/2以上であり、且つスルーホール導体がスルーホールを完全に埋めていることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/11
FI (3件)：
H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 N
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM