特許

J-GLOBAL ID：200903077955094393

積層プリント回路の接続構造

発明者： 戸川 敦裕
出願人/特許権者： 株式会社ハーネス総合技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-344187
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190238
出願日： 1996年12月24日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】 積層したプリント回路を、端子挿入穴を利用して簡単かつ確実に接続できるようにした積層プリント回路の接続構造を提供する。【解決手段】 導電箔5aで回路5Aを構成したプリント回路5,5’を積層して、積層したプリント回路5,5’の内、所定のプリント回路5のみに端子7を接続する構造であって、所定のプリント回路5に端子挿入孔5dを形成すると共に、それ以外のプリント回路5’に、端子7の半田付け部分aよりも大きな逃げ穴5hを形成して、それ以外のプリント回路5’に、端子7及び半田付け部分aが接触しないようにした。

請求項（抜粋）：

導電箔で回路を構成したプリント回路を積層して、積層したプリント回路の内、所定のプリント回路のみに端子を接続する構造であって、所定のプリント回路に端子挿入孔を形成すると共に、それ以外のプリント回路に、端子の半田付け部分よりも大きな逃げ穴を形成して、それ以外のプリント回路に、端子及び半田付け部分が接触しないようにしたことを特徴とする積層プリント回路の接続構造。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01R 9/09 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H05K 3/46 Q ,  H01R 9/09 D ,  H01R 9/09 C ,  H05K 1/18 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プリント基板の接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-023840   出願人：日本電気株式会社
• 特公昭47-019142
  
• 特公昭40-017935
  
• 特開昭55-006808