特許
J-GLOBAL ID：200903077972345561

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

発明者：
坂本 剛志

坂本 剛志 について


出願人/特許権者：
浜松ホトニクス株式会社

浜松ホトニクス株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  石田 悟 ,  柴山 健一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-242846
公開番号（公開出願番号）：特開2008-100284
出願日： 2007年09月19日
公開日（公表日）： 2008年05月01日
要約：
【課題】 所定の面に最も近い改質領域を所定の面の極近傍に形成したり、レーザ光入射面に最も近い改質領域をレーザ光入射面の極近傍に形成したりすることができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 加工対象物1のレーザ光入射面である表面3に対向する金属膜17の表面17aで反射されたレーザ光Lの反射光をシリコンウェハ11に照射することで、6列の溶融処理領域131,132のうち、金属膜17の表面17aに最も近い溶融処理領域131を形成する。これにより、溶融処理領域131を金属膜17の表面17aの極近傍に形成することができる。【選択図】 図18
請求項（抜粋）：
板状の加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、前記加工対象物の厚さ方向に並ぶように、切断の起点となる複数列の改質領域を前記加工対象物の内部に形成するレーザ加工方法であって、 前記加工対象物においてレーザ光が入射するレーザ光入射面に対向する所定の面で反射されたレーザ光の反射光を前記加工対象物に照射することにより、複数列の前記改質領域のうち、前記所定の面に最も近い改質領域及び前記レーザ光入射面に最も近い改質領域の少なくとも1列を含む1列又は複数列の改質領域を形成することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (6件)：
B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  H01L 21/301 ,  B28D 5/00
FI (6件)：
B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/06 A ,  B23K26/00 H ,  H01L21/78 B ,  B28D5/00 Z
Fターム (13件)：
3C069AA01 ,  3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069BB04 ,  3C069CA05 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  4E068AE01 ,  4E068CD01 ,  4E068DA10 ,  4E068DB13
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (1件)

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