特許
J-GLOBAL ID：200903077993400392
モールディング
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 憲秋 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-177419
公開番号（公開出願番号）：特開平10-000999
出願日： 1996年06月17日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：
【要約】【課題】 軽量かつ外観が良好で、確実に取り付けることができ、しかも端末加工が不要で、簡単に成形できるモールディングを提供する。【解決手段】 外面を構成する本体部11と取付部21とよりなる細長いモールディングにおいて、前記本体部が内側に空間12を形成するように幅方向および長さ方向の両端間を外側へ膨らませた曲形状からなり、一方、前記取付部が前記本体部の底部周縁に沿って該本体部内側へ突出した片からなって、前記本体部と取付部が一体に形成された射出成形品からなる。
請求項（抜粋）：
外面を構成する本体部と取付部とよりなる細長いモールディングにおいて、前記本体部が内側に空間を形成するように幅方向および長さ方向の両端間を外側へ膨らませた曲形状からなり、一方、前記取付部が前記本体部の底部周縁に沿って該本体部内側へ突出した片からなって、前記本体部と取付部が一体に形成された射出成形品からなることを特徴とするモールディング。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B60R 13/04 Z
, B60R 19/42
