特許

J-GLOBAL ID：200903078024440774

多層基板の放熱構造

発明者： 米本 宜司
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-107871
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299564
出願日： 1999年04月15日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】 発熱素子が実装された多層基板の放熱構造では、発熱素子の電気使用量の増加に伴い、放熱性を高めることが要求されるが、積層プレス法等により成型された基板では表層絶縁層が絶縁性を必要とする最小限の厚み近くまで薄く加工出来ず、内部伝熱層から表層絶縁層を経て基板表面へ伝わる熱伝導が悪いため、熱伝板又は表面積の大きいヒートシンクが必要であった。【解決手段】 多層基板2は、内層絶縁層10、内部伝熱層21、表層絶縁層31、発熱素子90と内部伝熱層21とを電気的に接続するバイアホール50とから構成され、ビルドアップ方式で順次積層されて成型されたものであって、発熱素子90からの熱が内部伝熱層21より表層絶縁層31を介して、多層基板2が収納されているケース80に伝えられてなることを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

発熱素子よりなる電子部品が実装された多層基板の放熱構造において、前記多層基板は、絶縁部材からなる内層絶縁層と、前記内層絶縁層上に形成される導電性部材からなる内部伝熱層と、前記内部伝熱層上に形成される表層絶縁層と、前記表層絶縁層に非貫通穴が形成されて、該表層絶縁層上に実装された前記電子部品と前記内部伝熱層とを接続する層間接続部とが順次積層されてなるものであって、前記多層基板の前記表層絶縁層に接触して該多層基板を固定するケースが設けられ、前記電子部品からの熱が前記内部伝熱層より前記表層絶縁層を介して前記ケースに伝えられてなることを特徴とする多層基板の放熱構造。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 7/14 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

H05K 3/46 U ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 7/14 A ,  H05K 7/20 B

Fターム (11件)：

5E322AA01 ,  5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322FA04 ,  5E346AA12 ,  5E346CC40 ,  5E346HH17 ,  5E348AA06 ,  5E348AA08 ,  5E348AA32

引用特許：

審査官引用 (5件)

• プリント配線板から成る装置
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平7-511179   出願人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
• プリント配線板の放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-265563   出願人：イビデン株式会社
• 特開昭64-013788
  
• プリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-241369   出願人：株式会社デンソー
• 特開昭64-013788