特許

J-GLOBAL ID：200903078024567243

樹脂モールド金型及び樹脂モールド方法

発明者： 遊佐 正信 ,  福岡 大
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (4件)： 羽片 和夫 ,  牧野 剛博 ,  高矢 諭 ,  松山 圭佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-138857
公開番号（公開出願番号）：特開2006-315250
出願日： 2005年05月11日
公開日（公表日）： 2006年11月24日
要約：

【課題】ストローク量の大きな圧縮金型を用いて圧縮成形を行なう樹脂モールド金型においても、圧縮過程で生じるリリースフィルムの弛みを防ぎ、皺等の発生を防止することにより、高品質な樹脂モールドを可能にする。【解決手段】上部金型112にバネ136を介して装着したピン134を備え、枠状金型116のクランプ面C2に前記ピン134の先端部134Aが嵌入可能な凹部132と、該凹部132の外周に備わるリリースフィルム吸着孔124に連続してずれ防止溝125を配置構成することにより、圧縮工程において常にリリースフィルム122にテンションを付与する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金型を構成する上部金型と下部金型を合わせてできるキャビティ内に樹脂を供給し、前記金型のクランプ面に吸着したリリースフィルムを介して被成形品をモールドする樹脂モールド金型において、 前記上部金型又は下部金型の少なくとも一方の金型に相手金型側へ進退動可能なリリースフィルム押え部材が設けられ、 該相手金型のクランプ面には前記リリースフィルム押え部材の先端部が嵌合可能な凹部と、該凹部の外周部に設けられた前記リリースフィルムを吸着するための吸着孔とが備わっている ことを特徴とする樹脂モールド金型。

IPC (4件)：

B29C 43/50 ,  B29C 33/18 ,  B29C 43/28 ,  B29C 43/36

FI (4件)：

B29C43/50 ,  B29C33/18 ,  B29C43/28 ,  B29C43/36

Fターム (30件)：

4F202AD08D ,  4F202AD19 ,  4F202AH37 ,  4F202AM28 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CK25 ,  4F202CK75 ,  4F202CK86 ,  4F202CL02 ,  4F202CM72 ,  4F202CP01 ,  4F202CP05 ,  4F202CP06 ,  4F202CQ06 ,  4F204AD05 ,  4F204AD08 ,  4F204AG03 ,  4F204AG21 ,  4F204AH37 ,  4F204FA01 ,  4F204FA15 ,  4F204FB01 ,  4F204FB11 ,  4F204FB12 ,  4F204FF06 ,  4F204FQ15 ,  4F204FQ38

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-120793   出願人：アピックヤマダ株式会社