特許
J-GLOBAL ID：200903078029980653
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-037131
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238972
出願日： 1998年02月19日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：
【要約】【課題】ガラスによるビア加工性の長所を活かしつつ、耐湿性に優れた多層配線基板を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含有する絶縁基板1と、絶縁基板1表面および内部に配設された配線回路層2と、配線回路層2間を電気的に接続するためのビアホール導体3を具備する多層配線基板において、絶縁基板1の内部絶縁層1b〜1cを少なくとも不織布または織布などのガラス繊維を含有する絶縁層を、最表層部の絶縁層1a,1dを繊維体を含まない絶縁層を配設する。
請求項（抜粋）：
少なくとも有機樹脂を含有する複数の絶縁層を積層してなる絶縁基板と、該絶縁基板表面および内部に配設された配線回路層と、前記配線回路層間を電気的に接続するためのビアホール導体を具備する多層配線基板において、前記絶縁基板の内部に少なくともガラス繊維を含有する絶縁層を、最表層部に繊維体を含まない絶縁層を配設したことを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Q
, H01L 23/12 N
