特許
J-GLOBAL ID：200903078037929349

樹脂組成物およびそれを用いた高周波回路用積層板

発明者：
後藤 謙一

後藤 謙一 について

, 
長谷川 在

長谷川 在 について

, 
玉井 正司

玉井 正司 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-071870
公開番号（公開出願番号）：特開2005-255917
出願日： 2004年03月15日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：
【課題】低誘電率、低誘電正接、耐熱性、そして導体との接着性を併せ持つ樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いた高周波回路用積層板を提供すること。【解決手段】 (I)4-メチル-1-ペンテン系重合体、および/または、少なくとも下記一般式(1)で示されるモノマー成分を含み重合体中において該モノマー成分が下記一般式(2)で示される構造をとる環状オレフィン系共重合体より選ばれる重合体3〜72重量部、【化1】【化2】(II)不飽和カルボン酸および/またはその誘導体によりグラフト変性された部分を、0.01〜10重量%有する変性ポリα-オレフィン系重合体0.5〜50重量部(III)平均粒径0.1〜100μmの無機フィラー25〜90重量部からなる、但し(II)、(II)、(III)成分の合計が100重量部であることを特徴とする樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(I)4-メチル-1-ペンテン系重合体、および/または少なくとも下記一般式(1)で示されるモノマー成分を含み重合体中において該モノマー成分が下記一般式(2)で示される構造をとる環状オレフィン系共重合体より選ばれる重合体3〜72重量部、
IPC (7件)：
C08L23/20 ,  B32B15/08 ,  C08K5/00 ,  C08L45/00 ,  C08L51/06 ,  H01B3/44 ,  H05K1/03
FI (7件)：
C08L23/20 ,  B32B15/08 102Z ,  C08K5/00 ,  C08L45/00 ,  C08L51/06 ,  H01B3/44 J ,  H05K1/03 610J
Fターム (36件)：
4F100AA01A ,  4F100AA17 ,  4F100AA20 ,  4F100AB33 ,  4F100AK02A ,  4F100AK03A ,  4F100AK24A ,  4F100AL04A ,  4F100AL06A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100CA23A ,  4F100GB41 ,  4F100JG04A ,  4J002BB10X ,  4J002BB17W ,  4J002BB21Y ,  4J002BK00X ,  4J002BN05Y ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ01 ,  5G305AA06 ,  5G305AB10 ,  5G305AB24 ,  5G305BA15 ,  5G305CA01 ,  5G305CA33 ,  5G305CA51 ,  5G305CA55 ,  5G305CD01
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM