特許

J-GLOBAL ID：200903066240948431

複合誘電体基板

発明者： 今川 俊次郎 ,  湯川 克巳 ,  原田 淳 ,  長久保 博 ,  川端 一也
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-310559
公開番号（公開出願番号）：特開平7-162111
出願日： 1993年12月10日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】 低誘電正接で高周波帯での電力損失の少ない、優れた高周波伝送特性を有する高周波回路用プリント配線基板として有用な複合誘電体基板を安価に提供する。【構成】 高周波特性に優れたセラミック誘電体粉末を分散させた高周波特性に優れた有機材料からなる複合誘電体基板であって、この複合誘電体基板の主面の少なくとも一部に前記セラミック誘電体粉末が露出している。

請求項（抜粋）：

セラミック誘電体粉末を分散させた有機材料からなる複合誘電体基板であって、該複合誘電体基板の主面の少なくとも一部に前記セラミック誘電体粉末が露出していることを特徴とする複合誘電体基板。

IPC (5件)：

H05K 1/03 ,  C08K 3/22 ,  C08L 27/18 KJG ,  H01B 3/00 ,  C08L 23/12 KEC

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 複合高誘電率基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-113879   出願人：日立化成工業株式会社, 日本電信電話株式会社
• 複合誘電体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平2-406287   出願人：松下電工株式会社, 堺化学工業株式会社
• アディティブ用絶縁基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-320114   出願人：利昌工業株式会社
• 特開昭64-029479