特許
J-GLOBAL ID：200903066240948431
複合誘電体基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-310559
公開番号（公開出願番号）：特開平7-162111
出願日： 1993年12月10日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 低誘電正接で高周波帯での電力損失の少ない、優れた高周波伝送特性を有する高周波回路用プリント配線基板として有用な複合誘電体基板を安価に提供する。【構成】 高周波特性に優れたセラミック誘電体粉末を分散させた高周波特性に優れた有機材料からなる複合誘電体基板であって、この複合誘電体基板の主面の少なくとも一部に前記セラミック誘電体粉末が露出している。
請求項（抜粋）：
セラミック誘電体粉末を分散させた有機材料からなる複合誘電体基板であって、該複合誘電体基板の主面の少なくとも一部に前記セラミック誘電体粉末が露出していることを特徴とする複合誘電体基板。
IPC (5件)：
H05K 1/03
, C08K 3/22
, C08L 27/18 KJG
, H01B 3/00
, C08L 23/12 KEC
