特許
J-GLOBAL ID：200903078057460622
溶接用シールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
越川 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-186193
公開番号（公開出願番号）：特開2003-001422
出願日： 2001年06月20日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：
【要約】【課題】溶接部位の酸化を回避しつつ溶接用トーチを高速で移動させることができ、溶接時間を短縮することができる溶接用シールド装置を提供する。【解決手段】溶接すべきワークの周囲を外気から遮蔽するための収容空間Sを有するシールド装置本体18と、溶接用トーチ17が挿通され、当該溶接用トーチ17の先端を収容空間S内に配設されたワークに近接可能とした切欠き部18aと、シールド装置本体18の収容空間S内にシールドガスを導入するシールドガス導入手段(19,20)とを備え、収容空間S内にシールドガスを満たしつつ溶接するものである。
請求項（抜粋）：
溶接用トーチによるワークの溶接時、溶接部位にシールドガスを付与することにより当該溶接部位を空気から遮蔽して酸化を防止するための溶接用シールド装置において、溶接すべきワークの周囲を外気から遮蔽するための収容空間を有するシールド装置本体と、前記溶接用トーチが挿通され、当該溶接用トーチの先端を前記収容空間内に配設されたワークに近接可能とした切欠き部と、前記シールド装置本体の収容空間内にシールドガスを導入するシールドガス導入手段と、を備えたことを特徴とする溶接用シールド装置。
IPC (2件)：
B23K 9/16
, B23K 9/00 501
B23K 9/16 L
, B23K 9/16 M
, B23K 9/00 501 C
4E001AA03
, 4E001BB06
, 4E001DD02
, 4E081YC06
, 4E081YX13
, 4E081YY11
