特許
J-GLOBAL ID：200903078068524452
印刷基板の製造方法、この製造方法によって作製された回路基板および太陽電池ならびにスクリーン印刷装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-174701
公開番号（公開出願番号）：特開2005-007747
出願日： 2003年06月19日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：
【課題】印刷基板の製造方法において、表面凹凸を有する被印刷物に対しても良好な厚膜印刷を行なえるようにする。【解決手段】印刷基板の製造方法は、空隙部を有するスクリーンマスク1を複数のスキージ2,3で押圧しながら走査することによって、ペースト材料4を上記空隙部を通して一つの被印刷物5に向けて押し出して、被印刷物5の表面にパターンを形成する印刷工程を含む。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
空隙部を有するスクリーンマスクを複数のスキージで押圧しながら走査することによって、ペースト材料を前記空隙部を通して一つの被印刷物に向けて押し出して前記被印刷物の表面にパターンを形成する印刷工程を含む、印刷基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B41F15/40 B
, H05K3/12 610A
, H05K3/12 610Q
2C035AA06
, 2C035FD01
, 2C035FD15
, 5E343AA02
, 5E343AA11
, 5E343BB28
, 5E343BB61
, 5E343BB72
, 5E343DD04
, 5E343DD05
, 5E343FF04
, 5E343GG06
, 5E343GG08
