特許
J-GLOBAL ID：200903078082063930
溝付きボールグリッドアレイ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-077705
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270839
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】BGAとプリント配線板との間のはんだ付け部に絶縁性樹脂を充填する際に、絶縁性樹脂が入り込みにくいため、BGAの裏面全体に行き渡るまでの時間が長くなり、ボイドが発生することが多かった。【解決手段】BGA/FPBGA3の下面に4本の溝1が格子状に配設されている。各溝1はバンプ2の配列の間を通り、BGA/FPBGAの機能を損なわない程度の幅および深さとなっている。絶縁性樹脂8をはんだ付け部に注入するとき、絶縁性樹脂8をBGA/FPBGAのある1辺から注入する。注入された絶縁性樹脂8のうち溝1に入り込んだ絶縁性樹脂8は毛細管現象により溝1以外の部分に入り込んだ絶縁性樹脂8よりも先に矢印Aで示すように溝1に沿って流れていき、溝1以外の部分に入り込んだ絶縁性樹脂8は矢印Bで示すように流れてバンプ2の周囲に広がっていく。
請求項（抜粋）：
基板上のパターンにLSIを実装して樹脂封止するとともに前記基板の下面に複数のバンプを配置した構造のボールグリッドアレイにおいて、前記基板下面に前記バンプを避けて配設された複数の溝を有することを特徴とする溝付きボールグリッドアレイ。
IPC (2件)：
H05K 3/34 507
, H05K 3/36
H05K 3/34 507 N
, H05K 3/36 B
