特許

J-GLOBAL ID：200903081753909490

半導体装置及び半導体装置実装用基板

発明者： 東口 裕 ,  稲垣 光雄 ,  熊井 利夫 ,  落合 良一 ,  手島 康裕 ,  新城 護 ,  小林 泰 ,  田村 英晃 ,  飯村 博司 ,  千葉 清四 ,  関屋 幸雄 ,  五十嵐 修三 ,  市原 康弘
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-195456
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045809
出願日： 1995年07月31日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置をマザーボードに実装した状態のはんだ接合部の信頼性が低い。【解決手段】 パッケージと、該パッケージに支持された外部接続用の第1の端子と、パッケージに支持された電子部品とを有し、前記パッケージの対向する面に溝を設け、前記第1の端子を配線基板上の第2の端子にはんだ付けで固定した実装状態で前記パッケージを変形可能とし、前記第1及び第2の端子のはんだ接合部に応力を軽減する。

請求項（抜粋）：

パッケージと、該パッケージに支持された外部接続用の第1の端子と、パッケージに支持された電子部品とを有し、前記パッケージの対向する面に溝を設け、前記第1の端子を配線基板上の第2の端子にはんだ付けで固定した実装状態で前記パッケージを変形可能とし、前記第1及び第2の端子のはんだ接合部に応力を軽減することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/50 E

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平1-220463
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-233848   出願人：株式会社日立製作所
• チップキャリア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-155679   出願人：松下電工株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-191008   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-233848   出願人：株式会社日立製作所
• チップキャリア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-155679   出願人：松下電工株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-191008   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平1-220463