特許

J-GLOBAL ID：200903078087633335

プローブ検査方法

発明者： 伊藤 英知
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 森 哲也 ,  内藤 嘉昭 ,  崔 秀▲てつ▼
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-354688
公開番号（公開出願番号）：特開2005-123293
出願日： 2003年10月15日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：

【課題】 プローブカードを交換して半導体ウエハのチップのプローブ検査を行う際に、その検査時間の短縮化を図るようにしたプローブ検査方法の提供。【解決手段】 プローブカード5をセットする(S1)。針先研磨盤8に設けた針跡確認用領域に配置される針跡確認部材とプローブカード5のプローブ針の針先との位置合わせを行う(S2)。針跡確認部材にプローブ針を接触させて、針跡を付ける(S3)。その針跡の位置を第1カメラ6で検出し、その検出位置とその針跡確認部材に付されるべき針跡の目標位置とのずれを求める(S4)。ステージ3上に検査対象の半導体ウエハ2を載せ、半導体ウエハ2のチップとプローブ針の針先との位置合わせを行う(S5)。チップの電極パッドをプローブ針に接触させるが、この接触の際に、上記の(S4)で予め求めてあるずれを使用し、その接触位置を補正する(S6)。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

検査すべき半導体ウエハを載せるステージと、このステージを移動させる移動手段と、前記半導体ウエハの電極パッドに接触させるプローブ針とを有し、半導体ウエハを載せたステージを前記移動手段で移動させることにより、前記プローブ針に対して前記半導体ウエハの電極パッドを位置合わせしたのち、電極パッドをプローブ針に接触させて半導体ウエハ上に配列される半導体チップの検査を行うプローブ装置において、 前記ステージの一部または前記ステージの移動に連動する部材の一部に針跡確認用領域を設け、前記プローブ針に接触させて針跡を付けて確認可能な針跡確認部材を、前記針跡確認用領域に配置しておき、 前記チップの検査の開始に先立って、前記ステージを前記移動手段で移動させて前記針跡確認部材とプローブ針との位置合わせを行なったのち、その針跡確認部材を前記プローブ針に接触させて針跡確認部材上に針跡を付け、その針跡の位置を検出してその検出位置と目標位置とのずれを予め求めておき、 前記チップの検査時に、前記半導体ウエハを載せた前記ステージを前記移動手段で移動させて半導体ウエハとプローブ針との位置合わせを行ったのち、前記半導体ウエハの電極パッドを前記プローブ針に接触させ、この接触の際に予め求めてある前記ずれを用いてその接触位置を補正するようにしたことを特徴とするプローブ検査方法。

IPC (2件)：

H01L21/66 ,  G01R1/06

FI (2件)：

H01L21/66 B ,  G01R1/06 E

Fターム (6件)：

2G011AA02 ,  2G011AA17 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  4M106BA01 ,  4M106DD05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ウエハプローバ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-058988   出願人：東京エレクトロン株式会社