特許

J-GLOBAL ID：200903078094629017

電極パッド上にバンプを形成したソルダーレジスト層付実装基板の製造方法

発明者： 高橋 久弥
出願人/特許権者： 富山日本電気株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-009375
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208911
出願日： 1999年01月18日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】 各電極パッド上に所望量のはんだペーストを供給して所望の大きさのはんだバンプを形成することができ、電極パッド配列ピッチが微細化しても隣接バンプ間ではんだブリッジが生ずる可能性が小さい実装基板を提供する。【解決手段】 表面に形成された複数の電極パッド3を有する配線基板30上にソルダーレジスト層4を形成し、その表面上にドライフィルムを形成し、これらソルダーレジスト層4及びドライフィルムに開口を形成し、これら開口内へはんだペーストを充填し、リフローを行ってはんだペーストを溶融及び固化させてはんだバンプ1を形成し、しかる後にドライフィルムを除去することで、はんだバンプ1の付設された電極パッド3により構成される前記電極部どうしの間にソルダーレジスト層4が形成され、はんだバンプ1の頂部がソルダーレジスト層4の表面より上方に位置している実装基板が提供される。

請求項（抜粋）：

配線基板の表面に形成された複数の電極パッドのそれぞれの上面にはバンプが付設されており、該バンプの付設された電極パッドにより電極部が構成されており、前記配線基板上には前記電極部どうしの間には該電極部に接するソルダーレジスト層が形成されており、前記バンプの頂部は前記ソルダーレジスト層の表面より上方に位置していることを特徴とする、電極パッド上にバンプを形成したソルダーレジスト層付実装基板。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 502

FI (2件)：

H05K 3/34 501 E ,  H05K 3/34 502 E

Fターム (6件)：

5E319AC13 ,  5E319AC17 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 予備はんだ形成方法及び予備はんだ形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-057545   出願人：富士通株式会社
• はんだレジスト及びその形成方法並びにはんだ供給方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-340515   出願人：ソニー株式会社, デュポン株式会社