特許
J-GLOBAL ID：200903035667107990

はんだレジスト及びその形成方法並びにはんだ供給方法

発明者：
伊藤 睦禎

伊藤 睦禎 について

, 
小城 宏樹

小城 宏樹 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について

, 
デュポン株式会社

デュポン株式会社 について


代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-340515
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186361
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：
【要約】【目的】本発明は、形成するはんだコートの高さを任意に制御することのできるはんだレジスト及びその形成方法並びにはんだ供給方法の実現を目的とするものである。【構成】加工対象物のはんだ供給面上に積層形成されるはんだレジストを、複数の感光性レジストを所定パターンで露光しながら順次積層して形成するようにして当該はんだ供給面のはんだ供給位置との対向部分に形成する開口部内部が段状となるように形成するようにしたことにより、形成するはんだコートの高さを任意に制御することのできるはんだレジスト及びその形成方法を実現できる。またこのはんだレジストの開口部にはんだを供給して加熱溶融させるようにしたことにより形成するはんだコートの高さを任意に制御することのできるはんだ供給方法を実現できる。
請求項（抜粋）：
加工対象物のはんだ供給面上に当該はんだ供給面のはんだ供給位置を避けて積層形成されてなり、上記はんだ供給位置との対向部分に設けられた開口部を介して上記はんだ供給位置に供給されたはんだが上記加工対象物の上記はんだ供給面の上記はんだ供給位置以外の領域に拡散して付着するのを防止するはんだレジストにおいて、上記開口部の内部が段状に形成されたことを特徴とするはんだレジスト。
IPC (3件)：
H05K 3/34 502 ,  H05K 3/34 505 ,  H01L 21/321
FI (2件)：
H01L 21/92 604 E ,  H01L 21/92 604 S
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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